文章标题：压力容器焊接用陶质衬垫的开发研制

文章作者：孟凡琦，李来泉，陈桂娟，于心泷
关 键 字：焊接；陶质衬垫；烧结温度
文章摘要：为了开发一种成本低廉的压力容器焊接用的陶质衬垫，按照不同组分配料和预制衬垫毛坯，进行不同温度毛坯烧制和陶质衬垫性能检测分析，通过对比分析与优选，成功开发出一种新型的陶质衬垫，其具有最低1050℃的烧结温度，并且衬垫性能优良，焊接工艺性良好，可以替代目前常规的高温烧制陶质衬垫。